wap网站制作方案,网页设计课程的总结,淄博招聘网,免费软文网站很多同学想要了解IC后端#xff0c;今天大家分享了数字IC后端的学习入门笔记#xff0c;供大家学习参考。 很多人对于后端设计的概念比较模糊#xff0c;需要做什么也都不甚清楚。 有的同学认为就是跑跑 flow、掌握各类工具。
事实上#xff0c;后端设计的工作远不止于此。…很多同学想要了解IC后端今天大家分享了数字IC后端的学习入门笔记供大家学习参考。 很多人对于后端设计的概念比较模糊需要做什么也都不甚清楚。 有的同学认为就是跑跑 flow、掌握各类工具。
事实上后端设计的工作远不止于此。可以说是包含但不限于上述的内容。 如果非要用一句简单的话概括后端设计需要做的工作的话。 就是将前端设计的 RTL 代码转化成门级网表最终生成 GDSⅡ文件到这里就可以拿到工厂进行流片生产了。
为了完成上述的工作后端设计工程师就需要进行逻辑综合、形式验证、物理实现、时钟树综合、寄生参数提取、版图物理验证等一系列高端操作。
在整个芯片设计流程中数字IC后端也是举足轻重的。发展下去是越老越吃香的做技术专家也只是时间问题。 布局与布线Auto Placement Route APR 传统上将布局与布线前的工作称之为前端(Front End)而布局与布线之后的工作称为后端(Back End)。布局的目的在于产生制作掩膜所需的GDSII文件。同时也产生布局后的网表文件(Netlist)及标准延迟文件(SDF)。 后端设计所用到的工具 • 仿真工具Mentor modelsim/Questasim • 综合工具(带DFT)Synopsys DC • 时序分析Synopsys PT • 形式验证Cadence LEC • 后端APR(Auto Placement Route)Cadence SoC Encounter • 后端参数提取Mentor Calibre IC设计全流程
设计输入 (UltraeditVi等)仿真(前、后Modelsim)综合(DCwith DFT)形式验证 (ConfrmlLEC)时序分析 (PTSTA)后端APR(Encounter)参数提取、验证(Calibre) 关于IC设计全流程介绍芯学长网有详细介绍也有IC设计岗位查询等对于IC设计不了解的同学可以点进去网站去看看对于IC设计有个整体的认识。 理解流程明确概念 主要流程 RTL——仿真——综合——自动布局布线——参数提取 • 穿插时序分析形式验证等步骤 列举一例演示一下流程 所选实例为MY_CHIP.v ; RTL——仿真——综合 所使用的工艺为TSMC018 关于库的一些说明 数据准备 • 1、新建一个文件夹(如soce_pad)将所用到的库copy进来 libaddbonding.pladdIoFiller.cmdioPad.list • 2、将要用到的源文件添加进来 MY_CHIP.vgMY_CHIP_PAD.vpad_locs. ioMY_CHIP_PAD.sdc • 3、实验时使用TSMC 0.18工艺 2、关于1中源文件的说明 MY_CHIP.vg是DC综合之后生成的门级网表文件。 • MY_CHIP_PAD.v是chip-level Netlist (自己编写)就是输入输出端口用以IC系统与外部环 境的接口。与组成集成电路核心电路的单元不同I/O PAD 是直接与外部世界相连接的特殊单元。 请参看文档DTS-041028-00-000.pdf列出了TSMC 0.18所使用的P/G Pad、I/O Pad 和Corner 名称。参看lib库中tpz973g.lef技术库列出了相关Pad的宏模块。结合所给例子MY_CHIP_PAD.v 编写自己的chip-level Netlist 。 注意我们使用的是TSMC18工艺pad名称的部分截图 pad_locs.io文档就是编写添加进来的pad的摆放位置如图示 输入、输出、电源和地的摆放位置示例 MY_CHIP_PAD.sdc文件是DC综合之后的时序约束文件需要进行修改!只需保留clk和输入输出的 延迟约束信息其他删除!修改输入输出信号输入信号前要加i输出信号前加oclk信号不变。参考示例文件进行修改。
